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[苏州工业园区]德尔福扩建苏州研发中心


      2月28日,德尔福电子(苏州)研发中心新大楼奠基仪式在苏州工业园区举行。新研发中心大楼共5层,面积8000平方米,其中设计实验室面积1000平方米,主要用以研发娱乐信息系统和人机界面、主动安全、车身与控制以及汽车电子系统,进一步提升德尔福在中国地区电子与安全产品方面的研发实力,新研发大楼将可容纳800名工程师。苏州市委常委、常务副市长王翔,园区党工委委员、管委会副主任孙燕燕等参加奠基仪式。
      德尔福作为全球领先的汽车技术供应商,致力于为汽车行业提供安全、绿色、互联解决方案,在汽车电子、零部件和系统集成技术方面处于世界领先地位。集团总部位于英国吉林厄姆,在中国已建立了4个全球领先的技术研发中心和18个生产基地。
      1996年,德尔福电子(苏州)有限公司落户苏州工业园区;2014年,德尔福将苏州公司的工程部门独立出来,成立了电子研发中心,增加设计研发能力,使苏州基地的整体布局更加合理、功能更加完善,这是德尔福在中国设立的第二个汽车电子与安全技术研发基地。
 


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