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近日，苏州芯睿科技有限公司（简称芯睿科技）第二工厂研发中心在中新新兴工业坊正式开业，标志着其键合设备领域再添技术攻坚新阵地。第二工厂研发中心包含百级无尘车间、研发实验室等。
芯睿科技
芯睿科技成立于2021年，专注半导体晶圆键合设备研发、生产及销售，产品覆盖半导体键合设备全尺寸，应用于半导体各领域，是临时键合、永久键合整体方案提供商。2023年企业选址中新新兴工业坊并完成新厂扩产，2024年获省专精特新中小企业、高新技术企业等荣誉称号。
芯睿科技始终以填补国产空白为己任，其12寸混合键合与永久键合设备的研发与生产，致力于突破3D集成封装核心技术瓶颈,第一台混合键合将于今年底正式亮相，形成覆盖2-12英寸晶圆的键合设备产品矩阵，年产能达30台高端设备，为功率器件、光电器件、先进封装等领域提供国产化技术支撑。
未来，芯睿科技研发中心将深化产学研协同创新，联合产业链上下游突破键合界面材料、应力控制等“卡脖子”技术，目标推动国产键合设备在半导体产业链中占据核心地位。
中新新兴工业坊
中新新兴工业坊位于杏林街78号，总建筑面积9.7万平方米，于2012年交付，聚焦检验检测产业赛道，初步形成原材料供应、设备制造、检测服务提供、行业标准制定、认证机构的全产业链生态，成功挂牌“检验检测产业园”。项目内集聚众多优质企业，其中高新技术企业占比38%、科技领军人才企业占比24%、专精特新企业占比19%。
未来，中新集团将继续坚持以产为核，持续做精做优载体运营服务，积极支持存量企业增资扩产、转型升级，全力服务园区招商引资和产业发展。
